IBM公布新一代数据中心芯片:采用三星7nm工艺

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美商务部试图“阻断”华为外购芯片方案

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美国商务部试图”阻断”华为外购芯片方案

美国商务部试图

高通还有新芯片,骁龙732G预计9月发布

今年联发科的天玑系列处理器可谓是风光无限,得到了全球众多手机厂商和消费者的认可。为了抗衡联发科,高通也在积极准备中端处理器。近期,外媒gizmochina爆料,高通即将在9月发布一款型号为骁龙732G的中端处理器。

5G手机出货量看增,带动芯片封装测试市场增长

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华为手机没有芯片可用?非也,短期中长期方案已有

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realme C12发布 6000mAh电池+Helio G35售890元

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麒麟11年,华为自研手机芯片的巅峰绝唱

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2K屏+骁龙855芯片 三星Galaxy S10系列性价比更高

自从三星GalaxyS10+发布以来,从各部分功能及硬件配置来说,这是一款自带亮点的机型,有着不错的性能表现。目前在京东三星GalaxyS10+的售价仅为4498元,同时伴随着各类优惠卷和多种促销活动,性价比凸显。续航方面,。

芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术:可用于7/5nm工艺

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