8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30，两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺智能，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。

稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。

魅族上个月首发了联发科P25/P30系列处理器，目前中端处理器的市场相当有些提升。现在最新消息，联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市

近日，不断开始有关于华为海思麒麟新一代移动旗舰芯片的消息传出，尤其是麒麟970 的工艺制程和量产时间，以及对应的第一款新机。