如今疫情之下，5G芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额，主要芯片厂商各显其能，纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下，线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果，更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

报道称，苹果自主研发的 5G 基带（modem）及配套射频 IC 已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试（field test），而 2023 年推出的 iPhone15 将全面采用苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。 据介绍，苹果第一代 5G 基带将同