近日，三星宣布将提升位于韩国平泽工厂的工艺，即芯片制造工艺从7nm级别提升到5nm EUV级别，专为客制化订单业务服务，以此去挑战台积电主宰的领域。

近日，在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。根据数据显示，2nm制程工艺的研发经费可能需要10亿美元起步。

海思麒麟作为全球最大的移动芯片制造商之一，此前它的芯片制造包括最新的5G芯片，除了麒麟820、985、990以外，几乎都是台积电代工的。而近日有媒体报道，华为芯片的代工转单即将有中芯国际负责，对此台积电负责人回应道：不担心市场份额会下降，反而会增加。