称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14
据台媒报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此，台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。业
消息称苹果自制5G基带就位台积电5m加持
对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。 据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达
联发科天玑9000采用台积电4nm工艺 性能碾压xx
联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。 据悉，天玑9000处理器会在，2022年第一季度上市，OPPOFind X新一代旗舰首发，RedmiK50
台积电在日首家芯片工厂获得政府补贴 将于2024年底量产
日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂，台积电本月早些时候宣布，将与索尼公司联合在日本建造首家芯片工厂。 据报道，台积电在日本
台积电2023年起将会为iPhone生产苹果自研5G基带
据外媒报道，苹果公司选择由台积电（TSMC）从2023年开始生产其首款自主设计的5G调制解调器，这家iPhone制造商希望实现供应链的多元化。 台积电将采用其4nm制程技术来量产这款调制解调器，苹果设计的电源管理芯片亦是一大特征。 苹果将在2023年的旗舰产品中使
台积电4nm工艺跑分破百万 联发科新一代旗舰天玑9000正式发布
来到了年末，按照惯例芯片厂商又将要开始发布下一年度的旗舰处理器产品。在11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片。虽然此前已经有不少相关信息的曝光，不过此次天玑9000正式发布之后，其详细配置以及诸多的特性还是引起了大家的热议。
今年用6nm站稳手机芯片C位 明年台积电4nm已被联发科拿下
从2020年开始，“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场，众多产品在发布后因为“缺芯”问题，出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前，由于全球范围内的晶圆产能吃紧，以及芯片代工费用持续上涨，全球“缺芯”非但没有缓解，而且有愈演愈烈之势。
台积电芯片涨价20% 将如何影响下游家电企业？
来自台湾经济日报的报道称，台积电已通知客户全面涨价20%，而且上线生产都是涨价后的价格，且已下单也在涨价之列。但对于涨价的消息，台积电不做评论。 作为全球最大半导体制造商之一，台积电一直为相关行业提供芯片供应，而其芯片价格的向上调整，也将对
台积电6nm再添新品：联发科公布天玑920/810 5G SoC
两款中端 5G SoC
大公司晨读：欧盟对苹果反垄断诉讼罚金或高千亿；松下计划将中低端电视外包给TCL
近日，欧盟正式对苹果发起反垄断诉讼，这可能导致苹果公司被处以高达千亿元的罚款
