186手机网 手机新闻 加码自研芯片打破制裁,华为公布芯片专利

加码自研芯片打破制裁,华为公布芯片专利

企查查APP显示,华为技术有限公司于12月22日公布一项“数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片”专利,公开号为CN112118073A,申请人地址为广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,企查查专利摘要显示:本申请实施例公开了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片,用于提高业务的传输性能。加码自研芯片打破制裁,华为公布芯片专利

上一篇
下一篇
联系我们

联系我们

0577-28828765

在线咨询: QQ交谈

邮箱: xwei067@foxmail.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

返回顶部