对于智能手机行业来说，今年可以说是全面屏手机爆发的元年，各家手机厂商陆续推出了自己的全面屏新机，此前金立董事长刘立荣透露的消息，金立将在今年10月份前后发布金立首款全面屏新机。

对于智能手机行业来说，今年可以说是全面屏手机爆发的元年，各家手机厂商陆续推出了自己的全面屏新机，此前金立董事长刘立荣透露的消息，金立将在今年10月份前后发布金立首款全面屏新机。

金立全面屏手机曝光

近日，金立代言人、泰国知名女星Taew(道妹)在微博上意外曝光了金立全面屏新机，金立集团副总裁俞雷转发微博，确认了这款新机的存在。从图片上来看，正面屏占比非常可观，整机风格方正硬朗，背部采用全金属机身、设计了指纹按键以及配备后置横向双摄像头。

金立M7现身跑分网站

此前，曾有一款代号为M7的金立手机，其搭载联发科P30处理器，配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合，采用6英寸屏幕，分辨率是2160×1080像素(18:9屏幕比例)，前置800万+后置1600万像素的摄像头组合，运行Android 7.1.1系统。

联发科Helio P30

关于处理器，联发科Helio P30基于台积电12nm工艺制程，内置2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53核心，GPU是Mail-G71，支持双通道LPDDR4内存和UFS2.0存储标准，而基带支持Cat.10。