186手机网通讯传商汤科技正进行10到15亿美元新轮融资估值将达100亿美元

传商汤科技正进行10到15亿美元新轮融资估值将达100亿美元

作者: dawei 发布: 2020年7月2日

（原标题：消息称商汤科技正在进行10到15亿美元新一轮融资）

钛媒体7月2日消息，据晚点LatePost，多位参与商汤融资过程的人士透露，商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成，此轮后商汤的估值将达到100亿美元。

此次融资的背景是，商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以降低产品研发成本，提升规模化能力。

标签:人工智能商汤融资