据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。
知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这名知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快帮助他们。
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