华为：封装级系统是未来 HPC 发展走势
ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。 据 Tonglong Zhang 介绍，当前，HPC 芯片有三大发展趋势：1、AI 应用高数据吞吐量带
Altair HPC高性能计算融合人工智能及机器学习，驱动技术革新
Altair HPC高性能计算，助力企业引领未来 上海2021年8月5日 — AI及5G时代计算需求大爆发，驱动高性能计算桥接AI人工智能，机器学习技术于新维度应用。智能化工作负载部署与管理，最大限度地提升本地与云基础设施的性能及资源利用率，促进信息化与工业化的深
台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生产
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日本超算成全球最快，峰值性能接近美国”顶点”三倍
“富岳”采用48核的富士通芯片A64FX，是史上第一台基于ARM架构的冠军超算。其峰值速度为每秒41.55亿亿次浮点计算，是亚军“顶点”的2.8倍。
全球超算500强榜单公布：联想超算入围180台 位列第一
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台积电称无赴美建厂计划 仍根植台湾本地
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