小米POCO X3 Pro正式登录印度：首发骁龙860处理器
这骁龙860不就是骁龙855+的换壳版本吗？
首发高通骁龙 780G，轻薄新机小米 11 青春版今晚发布
高通上周发布了骁龙 780G 移动平台。它与骁龙 888 采用了同样的工艺和架构，因此也被成为「小 888」。随后小米手机官方微博在周末宣布，小米 11 青春版将首发这款处理器。 高通骁龙 780G 拥有八个 CPU 核心，其中包括一个频率为 2.4GHz 的 Cortex-A78 大核
小米11超大杯将首发三星GN2传感器，尺寸接近1英寸
小米「夜视仪」要来了？
海量手机新品齐聚京东首发，黑鲨4系列3月23日发布
自今年1月份以来，黑鲨就一直在预告黑鲨4系列的相关消息。近日，黑鲨在其官方微博上宣布，黑鲨4系列将于3月23日下午三点正式发布。黑鲨官方对于黑鲨4系列的描述为：突破，是从起点开始，选择与众不同；是超越规则，探索未知；是打破常识，革新旧物；冲开所有
“地芯科技”获近亿元A轮融资，专注5G物联网射频芯片
作者：乔雨萌 编辑：Lina 36氪获悉，5G射频芯片研发商「地芯科技」已完成近1亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。 地
日媒：本田5日将全球首发L3级自动驾驶汽车
共同社3月4日消息，日本本田公司4日宣布，将于5日发售搭载L3级自动驾驶技术的汽车Legend。介绍称，L3级可在高速公路交通拥堵时由系统操纵汽车行驶，司机无需看着前方。据称这是全球首款上市销售的L3级自动驾驶汽车。
36氪首发｜加速拓展重点领域应用，“博信机器人”获得数千万元A轮融资
36氪获悉，重载机器人公司「博信机器人」近期宣布完成数千万元A轮融资，由南通科创投、梅花晟世联合投资。本次融资将主要用于促进智能无人天车系统深入研发、B-storage物流分拣存配排序解决方案落地以及能源重工行业的重点开拓。据了解，博信机器人此前已获
小米全球首发隔空充电技术 无视障碍可多设备同时充电
1月29日，小米首发隔空充电MI Air Charge技术，继续引领了智能手机的无线充电发展。小米此次依托隔空充电技术，手机不论是揣在兜里还是拿在手上，都能实现自动隔空充电，让充电摆脱线材的束缚，进入真·无线时代。
小米有望首发 MT6895：天玑 1200 升级版，主频 3.2GHz
3.2GHz的频率还是挺高的
实现多设备协同，首发骁龙870旗舰moto edge s马上发布，倒计时1天
今天，motorola官方微博再次放出猛料，新机将支持多设备协同。从海报来看，用户可以通过手机连接显示器、笔记本电脑等设备，实现Leverage效果，达到事半功倍的效果。
