联发科技发布全新Helio P23和P30芯片

8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30,两款产品作为Helio P20和P25的迭代版,均采用16nm工艺智能,在功耗控制和续航方面有了进一步提升,同时在双摄方面也有进一步的优化。

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