随着制造工艺的不断升级，芯片的制造成本也在不断上涨。台积电计划发行约160亿新台币(5.6525亿美元)的债券，为可能在2023年前建成并投入使用，位于美国亚利桑那州的先进芯片工厂提供资金。目前还不清楚该除了发行债券外，台积电是否还会获得美国的财政奖励。