近日，三星于10月23日在美国举办了三星年度技术日，芯片是本次技术日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP，该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强）

10月20日消息，苹果官方发布了一项新警告，呼吁苹果用户立即对旧设备进行系统更新。此次更新主要针对iPhone 5和iPad 4及更早版本的机型。使用这些设备的用户需要在11月3日前将软件更新到最新的可用版本。